设计和生产UHF无线麦克风的捷径——使用美芯高频模块D/M2

发布时间：2009-07-17 06:50:53

传统的UHF无线麦克风都由“PLL+VCO+PA”组成，不但结构复杂，而且调试困难，体积也比较大，生产的成品率也不高。因此麦克风行业一般都出货量不大，大半也都是小作坊式的生产。生产的难度决定了他的高利润，因此很多小作坊也就有了他们的生存空间。

美芯MCD2008芯片的问世打破了这种格局，带来了麦克风行业的一场革命。该芯片由PLL+VCO（部分）+PA+ROM组成，一个芯片就整合了传统高频部分的功能。不但如此，还可为用户在不需要LCD显示的场合省掉一个MCU。而且也给用户生产上带来了极大的方便。

如果客户觉得使用芯片要涉及高频电路，还是比较麻烦。没关系，美芯还可以为你提供整合高频部分的D/M2008模块。M2008模块（野马版）优点是使用内部ROM设置频率，可以节省MCU。但是它不能用外部MCU，具体使用频点请参照：http://www.mcdevices.com/product/index4-4.htm；D2008模块（蛟龙版）优点是提供MCU和内部ROM两种设置频率的方式。用上D/M2008模块后，整个麦克风就和做低频电路一样简单，产品合格率可达98%以上，传统方案往往不到75%；在价格方面，美芯D/M2008模块也有很大的优势，高频部分成本比传统方案减小30%以上。

更重要的是，产品的模块化体现了它的更多的优势和更多的应用空间。更小的体积，使得他在很多空间受限的地方展现了他的长处。传统的锁相环电路是由几块集成芯片组成，如 PLL芯片、CPU芯片、VCO电路等，由于电路复杂在应用设计时会出现许不太稳定的因素，几乎每一次PCB设计都要涉及到电路修改与参数的调整，这样导致开发周期长，产品一致性难保证，但采用MCD2008高集成的芯片会使设计应用者任务大大简化，稳定性与一致性会更好，和传统的方案比，MCDevices的集成方案成本更低、所需印制板空间比传统的方案缩小了70%

美芯模块把PLL、CPU、VCO、RF功放、高低功率控制、TX使能等整个麦克风***的射频电路部分设计在只有一个31*18mm的PCB基板上。RF部分的面积比采用传统方案要缩小75%。只需加音频信号处理就可能组成UHF麦克风***。这样可能大大的缩短使用厂商的开发与生产周期，减少了采购部门的工作量，简化生产设备。有关详细情况，请登陆美芯网站www.mcdevices.com。

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